EMMC烧录座
一产品特点:
※ 兼容有球无球测试,IC限位框可更换,相比同类产品具有使用寿命长、通用性广(支持 尺寸:14mmX18mm);
※ 核心电压可调设计,同时具备过流保护功能,可以测试flash与主控芯片电流(加电流表可监测核心电流);
※ 支持热拔插,同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试;
※ 同时兼容:东芝、三星、海力士、Intel 、Sandisk(新帝) 等所有同样封装的 4BIT 、8BIT eMMC 闪存
※ 同时兼容 169-FBGA 153-FBGA ;
※ 弹片采用进口铍铜经高精度模具冲压成形,头形仿探针设计,后期加硬、加厚镀金层处理,从而保证产品
稳定性及耐用性;
※ 采用通孔焊接结构保证接触良好,socket与PCBA采用定位孔结合方便更换;
※ 采用下压式结构,更加便于自动化测试,操作方便简单;
※ 采用浮板结构,定位精确,取放IC方便,工作效率更
二
测试
(1)把IC按方向平放入SOCKET内。
(2)选择相对应的电压,本测试治具默认电压为3.3V,如果要求为1.8V请把跳帽到2~3位置;
(3) 把eMMC 夹具按方向插在读卡器上,打开相应的测试软件进行测试。
三、维修与保养
在使用本产品过程中如发现测试性能不稳定,建议用以下方法解决:
用 把 SOCKET 座里面杂质清除,使其接触良好;
用橡皮胶把 SD 接口部分金手指擦干净;
如发现 SOCKET 里面弹片有烧坏或者断裂,请购买相应 SOCKET 更换;
用万用表测量核心电压是否有异常,如异常把相应不良料件更换(一般为自恢复保险丝及稳压器损
坏),或者更换 PCBA 板;
严禁用天那水、洗板水等有机溶剂浸泡、清洗,以免损坏 SOCKET 内部结构;
长时间不使用时,请用防静电袋密封保存,避免灰尘落入,影响产品测试性能。
四、技术支持
对于eMMC夹具,我们提供了全方位的技术服务,您有任何问题请及时与我们取得联系,我们以最快的速
度给予技术支援。
针对eMMC闪存记忆体,我们推出了另外两种增值服务:
A、 eMMC闪存记忆体再利用:比如说eMMC IC主控损坏,通过我们公司的"基于U盘测试夹具"测试
后可以将闪存部分没有损坏的eMMC IC用作U盘FLASH;
B、
付款方式︰ TT