csp測試座 test socket產品特點及性能參數:
※ 採用手動翻蓋式結構,操作方便;
※ 上蓋的IC壓板採用旋壓式結構,下壓平穩,保証IC的壓力均勻,不移位;
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層,接觸可靠,而不會損坏錫球;
※ 高精度的定位槽或導向孔,保証IC定位精確,生產效率高;
※ 採用浮板結構,對於BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針材料:鈹銅(標準),
※ 探針可更換,維修方便,成本低。
※ 絕緣材料:電木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離);
※ 交貨快:最快一天內交貨。
產品服務:
※ 半年免費保修(人為損坏除外)。
※ 保修期外,免費維修,如果需換件,只收材料成本費。
※ 可以免費提供相關的技術支持。
csp測試座LGA測試座BGA測試座老化座DFN測試座均可定製,一件起訂,同時有大量BGA,LGA,tsop48測試座的現貨,歡迎咨詢
付款方式︰ TT