csp測試座 test socket產品特點及性能參數：
※ 採用手動翻蓋式結構，操作方便；
※ 上蓋的IC壓板採用旋壓式結構，下壓平穩，保証IC的壓力均勻，不移位；
※ 探針的特殊頭形突起能刺破焊接球的氧化層，接觸可靠,而不會損坏錫球；
※ 高精度的定位槽或導向孔，保証IC定位精確，生產效率高；
※ 採用浮板結構，對於BGA IC 有球無球都能測,
※ 探針材料：鈹銅(標準)，
※ 探針可更換，維修方便，成本低。
※ 絕緣材料：電木、FR4、
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引腳中心到中心的距離）；
※ 交貨快：最快一天內交貨。
產品服務：
※ 半年免費保修（人為損坏除外）。
※ 保修期外，免費維修，如果需換件，只收材料成本費。
※ 可以免費提供相關的技術支持。
csp測試座LGA測試座BGA測試座老化座DFN測試座均可定製，一件起訂，同時有大量BGA，LGA，tsop48測試座的現貨，歡迎咨詢
